一、全面屏優(yōu)勢明顯，下半年即將爆發(fā)

1.全面屏是手機外觀創(chuàng)新巔峰之作

全面屏手機是指正面屏占比達到80%以上的手機，其采用極限超窄邊框屏幕，相比普通手機，具備更窄的頂部和尾部區(qū)域，邊框也更窄。

目前最典型的全面屏手機是小米MIX和三星Galaxy S8，前者屏占比達到91.3%，后者屏占比也達到了83%。

全面屏并不是橫空出世的全新概念，而是窄邊框這一設(shè)計理念達到極致的必然結(jié)果。窄邊框、高屏占比可以實現(xiàn)更好的顯示效果，所以窄邊框一直是手機外觀創(chuàng)新的重點。

但是此前的窄邊框一直是在盡力縮窄左右邊框，而避開縮窄上下邊框。這是因為縮窄左右邊框只需要改進顯示面板的布線設(shè)計和點膠，而縮窄上下邊框則需要對整個手機的正面部件全部重新設(shè)計，難度太大。

但是隨著面板、指紋識別、受話器、前置攝像頭、天線等零組件技術(shù)與工藝的不斷改進，實現(xiàn)超窄上下邊框已經(jīng)成為了可能，這樣具有超窄四邊框、超高屏占比的屏幕就是全面屏。

所以全面屏是窄邊框極致追求的結(jié)果，是手機外觀創(chuàng)新的巔峰之作?？偨Y(jié)而言，全面屏具有兩大核心優(yōu)勢：強烈的視覺效果和極佳的大屏操作體驗。

全面屏具有強烈的視覺效果。由于全面屏手機具有極高的屏占比，使得屏幕所呈現(xiàn)的圖像極具視覺沖擊力。在拍攝照片時，手機屏幕所呈現(xiàn)的圖像甚至與背景融為一體，展現(xiàn)了高屏占比的獨特魅力。

當(dāng)全面屏手機配備玻璃或者陶瓷后蓋，整個手機幾乎成為一個整體，更為簡潔漂亮，是極簡主義設(shè)計風(fēng)格的終極追求。

大屏手機相對小屏手機視覺效果更好，同時還可以更好地實現(xiàn)玩游戲、看視頻等功能。從三星推出大屏手機奠定安卓旗艦地位，到iPhone6全面擁抱大屏實現(xiàn)創(chuàng)紀錄銷量增幅，充分證明了大屏手機的魅力。

但是大屏手機卻因為屏幕太大而難以單手操作，所以華為等手機廠商專門設(shè)計了單手操作模式，即把操作區(qū)域縮小為屏幕的一部分。這樣雖然可以解決單手操作的痛點，但是體驗依然是非常糟糕。

全面屏手機可以非常好地兼顧大屏的優(yōu)勢和完美的操作體驗。由于全面屏手機具有超窄邊框，所以整個手機的實際尺寸是變小了，可以更利于單手操作。

盡管手機正面實際尺寸變小，但是顯示區(qū)域的尺寸沒有變化，依然可以擁有大屏手機所有的優(yōu)勢。所以全面屏完美兼顧了大屏和單手操作兩大矛盾。

2. 三星、蘋果引領(lǐng)潮流， 全面屏手機即將爆發(fā)

全面屏手機并不是一個新概念，夏普早在2014年就發(fā)布過第一款全面屏手機AQUOS Crystal，其采用5寸顯示屏，1280*720分辨率，同時取消受話器而配備了骨傳導(dǎo)方案，實現(xiàn)了手機正面開孔的最少化。

在夏普之后還有努比亞、小米、LG和聯(lián)想發(fā)布過全面屏手機，但除了小米MIX外均沒有引起較大的反響。究其原因，我們認為是這些手機廠商的市場號召力過小，盡管全面屏是一項令人驚艷的創(chuàng)新，但限于影響力而無法使全面屏普及。

但在今天這個時點，三星、蘋果兩大巨頭引領(lǐng)全面屏潮流，各大廠商對全面屏趨之若鶩，全面屏已成爆發(fā)之勢。

三星在今年3月發(fā)布旗艦機S8/S8+，搶先蘋果采用全面屏設(shè)計，左右窄邊框1.82mm，指紋識別后移，上下也做成窄邊框，屏占比高達84.2%，希望引領(lǐng)手機ID設(shè)計潮流。

截至4月25日，S8系列預(yù)定量超過S7系列30%，上市三周銷量更是破1000萬（還未在中國市場發(fā)售），全面屏的吸引力可見一斑，有望打破去年S7系列近5000萬的銷量記錄。

根據(jù)目前產(chǎn)業(yè)鏈反饋的情況，今年蘋果的iPhone 8也大概率將配備全面屏。蘋果已經(jīng)向三星顯示下單訂購7000萬片柔性O(shè)LED顯示屏，而OLED屏十分適合于全面屏設(shè)計。

蘋果手機的邊框一向飽受詬病，iPhone7Plus的左右邊框都有4.71mm，寬于市場上大多數(shù)高端機，今年配置OLED屏后有望改善，并且取消正面Home鍵，采用光學(xué)指紋識別，改進上方的攝像頭、受話器等部件，將上下邊框也收窄，十分值得期待。

蘋果和三星是智能手機行業(yè)的標(biāo)桿，它們的創(chuàng)新都會引發(fā)大陸手機廠商的跟隨。根據(jù)目前已經(jīng)掌握的情況，包括華為、OPPO、小米、努比亞、魅族、金立等手機大廠在內(nèi)，大陸廠商會在下半年大量推出全面屏手機。因此，我們認為從今年下半年開始，全面屏將確立為高端智能手機的標(biāo)配，即將迎來全面爆發(fā)。

二、全面屏將帶動手機零組件發(fā)生巨變

全面屏可以實現(xiàn)顯示效果的極大提升，可以保持大屏優(yōu)勢的同時提供更好的手感，將受到各大手機廠商的熱捧。但實現(xiàn)全面屏不是更換一塊更大的顯示面板那么簡單，而是對面板、指紋識別、受話器、前置攝像頭、天線等零組件重新設(shè)計的系統(tǒng)工程，將帶動手機零組件發(fā)生巨變。

全面屏將使OLED加速替代LTPS液晶面板。LTPS液晶面板是目前主流的顯示面板，但應(yīng)用在全面屏上面臨四大困難：需要重回雙電芯控制、芯片封裝需要用COF代替COG、背光模組的導(dǎo)光板需要重新設(shè)計、異形切割時良率有限，而使用OLED面板則沒有這些困難，可以較為容易地實現(xiàn)全面屏。

全面屏大規(guī)模普及已經(jīng)是確定的趨勢，而OLED相比LTPS在全面屏中有非常多的優(yōu)勢，所以我們認為全面屏將使OLED加速替代LTPS液晶面板。

而對于除面板之外的其他手機正面零組件，則主要面臨是否需要開孔的抉擇。在非全面屏手機中，指紋識別、受話器、前置攝像頭等部件都是通過開孔的方式實現(xiàn)功能的。但在全面屏手機中，開孔則會使全面屏的強烈視覺效果大打折扣，所以隱藏式成為理論上最好的選擇。

但隱藏式的技術(shù)并不成熟，所以異形切割、優(yōu)化開孔成為可以實際運用的次優(yōu)選擇。經(jīng)過分析，我們認為在全面屏?xí)r代，Under-Display將是未來主流的指紋識別方案，而受話器和前置攝像頭將采用異形切割、優(yōu)化開孔的方案，天線也需要重新設(shè)計以適應(yīng)更嚴格的“凈空”要求。

1. 面板：OLED加速替代LTPS液晶面板

LTPS（低溫多晶硅技術(shù)）LCD面板具有超薄、質(zhì)量輕、低功耗等特點，是目前高端手機首選的LCD顯示面板。但是LTPS應(yīng)用于全面屏具有多項工藝困難，限制了其在全面屏中的使用。

LTPS全面屏需要重回雙芯片控制。傳統(tǒng)手機的觸控和顯示功能是由Touch IC和Driver IC兩塊芯片獨立控制，分別與主板相連，即雙芯片解決方案。但當(dāng)成本低、占用空間小、性能良好的集成型觸控顯示驅(qū)動芯片（TDDI）研發(fā)成功之后，迅速成為業(yè)界追逐的目標(biāo)，被大量運用于高端手機之中。

但是因為全面屏采用超窄邊框設(shè)計，而TDDI芯片對窄邊框的屏幕邊緣識別較差，所以LTPS全面屏必須重回Touch IC+Driver IC的雙芯片方案。重回雙芯片控制會增加手機內(nèi)部的空間占用，增加FPC和bonding成本，并且需要改進技術(shù)防止噪聲引起的性能下降。

LTPS的芯片用封裝需要用COF代替COG。顯示驅(qū)動芯片封裝主要有COF（Chip on Film）和COG（Chip on Glass），COF是將驅(qū)動芯片綁定在軟板上，而COG是將芯片直接綁定在玻璃面板上。COF的優(yōu)勢是可以實現(xiàn)窄邊框，這是因為芯片綁定在 FPC 上而減少了玻璃基板的占用。

COG的優(yōu)勢是輕薄，這是因為其不用增加FPC的封裝厚度。此前手機為了追求輕薄化，主要采用COG封裝。但是全面屏為了實現(xiàn)窄邊框，則必須用COF替代COG。

COF需要增加使用FPC，將增加手機的成本。同時COF封裝的溫度較高，而FPC膨脹系數(shù)較大，易受熱變形，所以對bonding工藝提出了更高的要求。

LTPS背光模組的導(dǎo)光板需要重新設(shè)計。LCD面板自身不發(fā)光，需要使用LED光源作為背光源。目前常用的是側(cè)光型背光模組，當(dāng)LED背光燈從側(cè)面發(fā)光，導(dǎo)光板可以將平行光變成散射光，往上下方向行進，從而提高面板輝度和控制亮度均勻。

側(cè)光型背光模組的LED背光燈位于邊框的位置，其發(fā)射的光線到導(dǎo)光板需要一定的入射距離。當(dāng)全面屏采用窄邊框時，相當(dāng)于入射距離變短，會影響光從導(dǎo)光板射出的輝度和均勻度，所以需要重新設(shè)計刀導(dǎo)光板的圖案和結(jié)構(gòu)，保證面板的輝度和均勻度。

LTPS進行異形切割時良率有限。傳統(tǒng)切割主要是沿直線切割，異形切割是指切割出不規(guī)則形狀或圓角矩形。全面屏邊框較窄，不利于手機面板和整機的布線，所以需要使用異形切割實現(xiàn)高密度布線。

但是因為LTPS的玻璃基板硬度較高，為防止應(yīng)力造成邊緣破損，邊緣做異形切割時R角不能超過2度，且切割效率和良率都會降低。

LTPS全面屏在上述多方面具有工藝困難，而使用OLED全面屏則會簡單很多。在芯片使用方面，TDDI芯片只有與In-Cell觸控方案結(jié)合才能發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢，但由于OLED沒有公用電極（Vcom層），所以O(shè)LED顯示屏不能使用In-Cell觸控方式，而只能采用Out-Cell或外掛式觸控方案。

Out-Cell或外掛式觸控方案都有單獨的觸控線路，不能采用TDDI芯片，所以O(shè)LED顯示屏天生需要使用Touch IC+ Driver IC雙芯片方案。

在芯片封裝方面，OLED硬屏與LTPS一樣也是玻璃基板，需要使用COF封裝。OLED軟屏是薄膜基板，使用的是PI膜，與FPC使用的材料相同，所以O(shè)LED軟屏需要使用COF封裝，這也對bonding工藝提出了較高的要求。

在導(dǎo)光板方面，由于OLED自發(fā)光而不需要背光模組，所以也不需要導(dǎo)光板，避免了LTPS需要的重新設(shè)計。

在異形切割方面，OLED硬屏與LTPS一樣使用玻璃基板，由于玻璃基板硬度較大，也會對切割的良率有影響。但是使用OLED軟屏則完全沒有這個問題，切割難度會小很多。

LTPS全面屏在工藝上存在多項困難，而使用OLED全面屏則會簡單很多，所以我們預(yù)計全面屏將再次加速OLED屏的普及。

2. 指紋識別：Under Display將是未來主流

在非全面屏手機中，由于按壓式指紋識別具有易損壞、不防水的缺點，指紋識別正在向Under Glass過渡。

但Under Glass方案僅僅是在蓋板玻璃下挖盲孔，識別區(qū)域無法集成顯示模組，所以Under Glass仍然有較大的非顯示區(qū)域，這會減弱全面屏的視覺沖擊力，所以Under Glass并不是全面屏下的理想方法。

指紋識別在全面屏?xí)r代只有后置和Under Display兩種較為可行的替代方案。后置即是將指紋識別模組放在手機背面，這以三星的Galaxy S8為代表。

但毋庸置疑的是，前置指紋識別才是最優(yōu)的體驗，這也是華為等國內(nèi)手機廠商把指紋識別從背面移到正面的原因。而三星選擇放置在背面，只是因為暫時無法解決屏下指紋識別的技術(shù)難點。

Under Display是把指紋識別芯片放置在顯示模組下方，可以同時實現(xiàn)全面屏和指紋識別的功能。Under Display可以把指紋識別放置于手機正面，同時可以保證全面屏的效果，是最好的解決方案。

盡管還有一些技術(shù)難點，但很快就將解決。根據(jù)臺積電泄露的iPhone 8設(shè)計，下一代iPhone將使用Under Display的指紋識別方案，所以技術(shù)已經(jīng)不是難點，Under Display 將很快成為未來主流。

3. 聲學(xué)：優(yōu)化開槽是受話器升級的最好選擇

受話器即為聽筒，用來在通話時傳輸聲音。非全面屏手機擁有較寬的上邊框，所以很容易放置受話器。但在全面屏手機中，繼續(xù)使用傳統(tǒng)方案需要大邊框，這會破壞全面屏的美感，所以受話器也面臨變革。

目前主流的全面屏受話器方案有壓電陶瓷和優(yōu)化開槽兩種。壓電陶瓷是一種具有壓電效應(yīng)的陶瓷材料。所謂壓電效應(yīng)是指某些介質(zhì)在力的作用下，產(chǎn)生形變，引起介質(zhì)表面帶電，這是正壓電效應(yīng)。

反之，施加激勵電場，介質(zhì)將產(chǎn)生機械變形，稱逆壓電效應(yīng)。當(dāng)電話接通時，驅(qū)動單元將電信號直接轉(zhuǎn)化為機械能，通過微震點擊的方式帶動整機的中框共振，通過空氣將聲音傳遞至耳朵。

壓電陶瓷不使用受話器，避免了手機正面開槽，可以保持全面屏的完整性。但是壓電陶瓷實際使用效果并不好，一方面是在安靜環(huán)境下容易出現(xiàn)聲音泄露，影響隱私，另外一方面是通話時手機會有抖動感。所以壓電陶瓷并不是一種很好的解決方案。

優(yōu)化開槽是將手機全面屏異形切割，留出一部分用于放置受話器。這樣可以保證通話效果，也可以保持全面屏的美觀。但是根據(jù)在面板部分的分析，這種方案使用OLED屏效果更好，可以保證切割的良率。

4. 前置攝像頭：異形切割保證攝像頭功能

前置攝像頭與受話器類似，在非全面屏手機中是通過開孔的方式解決。但是在全面屏?xí)r代，開孔影響全面屏的顏值，也需要使用新的方案。目前主要有隱藏式和異形切割開孔兩種方法。

隱藏式是把攝像頭隱藏在面板的下面。該方案只能應(yīng)用于OLED面板，因為OLED是自發(fā)光且可以實現(xiàn)對單個像素點的控制，在需要拍照時可以控制攝像頭區(qū)域的像素點不發(fā)光而呈現(xiàn)透明狀態(tài)，從而實現(xiàn)拍照功能。

盡管隱藏式可以完美解決全面屏美感和開孔的矛盾，但是在實際應(yīng)用中并不可行。這是因為即使是OLED面板，也會遮擋進入攝像頭的光線，使得成像效果不佳。所以該方案暫時不會實際應(yīng)用。

異形切割與受話器類似，也是在面板上切出一部分用于放置攝像頭。盡管這不是最好的方案，但這是目前最可行的方案，也將是被普遍使用的方案。

5. 天線：需要重新優(yōu)化設(shè)計

在手機天線設(shè)計中，為了保證天線的良好性能，天線安裝需要遠離金屬，即天線主體周圍需要一部分“凈空”。

以iPhone 7為例，其在后蓋頂部有一部分塑料填充物，這一方面可以起到控制天線尺寸的作用，另外可以讓天線周圍不會被金屬全覆蓋，為天線留下一部分“凈空”。

對于全面屏手機，由于上下邊框變得更窄，天線與金屬中框的距離更近，“凈空”比傳統(tǒng)屏幕更少。另外全面屏手機的受話器、攝像頭等器件需要更高的集成度，與天線的距離也更近，給天線留下的“凈空”區(qū)域比傳統(tǒng)屏幕更少。

所以，在全面屏?xí)r代，手機天線需要重新優(yōu)化設(shè)計，對天線廠商提出了更高的要求。例如三星Galaxy S8就將天線與揚聲器、NFC線圈等結(jié)合在一起，將天線放置在中框兩側(cè)，保證了“凈空”的要求。